Thông báo chương trình học bổng tài năng Samsung đợt 2 năm 2023

Lễ ký kết hợp tác giữa Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông với Công ty LG Electronics R&D Việt Nam và Công ty LG CNS
13/10/2023
Giảng viên trường Huddersfield business (Anh quốc) thuyết giảng về chủ đề “Sáng tạo và thuyết trình thành công”
13/10/2023

Thực hiện chương trình hợp tác giữa Samsung Việt Nam và Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông, năm 2023, Samsung Việt Nam tiếp tục dành cho sinh viên Học viện chương trình học bổng tài năng Samsung STP. Đợt 1 của chương trình đã hoàn thành trong tháng 7 và Samsung tiếp tục thực hiện đợt 2 của chương trình.

Trung tâm Nghiên cứu và Phát triển Samsung Việt Nam (SRV) thông báo đăng tuyển chương trình học bổng tài năng Samsung STP. Thông tin chi tiết như sau:

Đối tượng: sinh viên các ngành Công nghệ thông tin, Điện tử Viễn thông của Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông sẽ tốt nghiệp trong năm 2024 (vào tháng 6 và tháng 12)

Giá trị học bổng: hơn 74 triệu đồng

Điều kiện:  có khả năng lậpt rình với một trong ba ngôn ngữ: C/C++/Java

Thời hạn nộp hồ sơ:  26/09/2023-05/11/2023.

Thi tuyển và Phỏng vấn:

+ Thi lập trình cơ bản: 25/11/2023

+ Phỏng vấn: đầu tháng 12/2023

Lễ trao học bổng dự kiến sẽ được tổ chức vào tháng 12/2023 tại Trung tâm Nghiên cứu và Phát triển Samsung Việt Nam (SRV).

Đây là cơ hội tốt để các bạn sinh viên Học viện sở hữu những phần học bổng có giá trị và tìm kiếm cơ hội việc làm tại Samsung Việt Nam. Vì vậy, các bạn có đủ điều kiện, hãy nhanh chóng nộp hồ sơ về Phòng nhân sự -Trung tâm Nghiên cứu và Phát triển Samsung Việt Nam (Liện hệ: Mr Nguyễn Hoàng Long để được giải đáp mọi thắc mắc).

231 lượt xem